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2008-06-27
英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|IC解密|芯片解密 - [芯片解迷IC解迷]
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英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|IC解密|芯片解密
关键词：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 芯片解密 IC解密 高速PCB设计 线路板设计 PCB Layout EMC设计 SI仿真 PCB设计公司 单片机解密 MCU解密 软件破解据国外媒体报道，芯片制造商英飞凌和英特尔周二宣布，为了满足新的数据密集型手机服务的需求，它们同意在高密度SIM卡(用户识别卡)安全领域进行合作。 英飞凌是主要的无线和汽车芯片制造商，英特尔是全球最大的微处理器制造商，二公司在一份声明中表示，明年下半年英特尔-英飞凌SIM卡解决方案的样品将投放市场，预期2009年前半年新产品将开始大量生产。 在协议条款下，英飞凌将提供安全微控制器，英特尔将提供闪存芯片并兼顾制造运作。 尽管目前市场上的SIM 卡具有网络安全和包括电话薄在内的基本功能，但运营商提供新的服务和无线下载需要更多的储存容量。 英飞凌和英特尔援引市场调研机构Frost & Sullivan提供的预期称，2010年之前，全球高密度SIM卡在SIM卡市场的比例将占到6%至8%，发货量将达到38亿个。深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB设计解决方案提供商。我们致力于向客户提供从高速PCB设计、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、SI信号仿真等技术服务到PCB板制造加工、电子元器件采购等提供一站式解决方案。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。详情请登陆：http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net联系电话:0755-83676393 0755-83000991 传真:0755-83000896随机文章：
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