PCB设计|PCB板设计|芯片解密

龙人计算机PCB设计事业部目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB设计及PCB设计服务提供商。拥有100余名从事PCB设计软、硬件工程师,致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密,IC解密,单片机解密,MCU解密,软件破解,产品/单板EMC设计等技术服务,我们真诚为您提供最专业的PCB设计技术及PCB设计服务,详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com 电话0755-83676393 0755-83000991
    <<  中国PCB投资环境参考|PCB板设计|电路板设计 | 首页 | 芯片解密单片机解密之如何跟踪程序  >>
  • 2008-06-16

    精成加码元茂 扩大PCB布局|PCB设计|电路板设计 - [PCB设计专栏]

    版权声明:转载时请以超链接形式标明文章原始出处和作者信息及本声明
    http://haopcbsj.blogbus.com/logs/23029548.html

    精成加码元茂 扩大PCB布局|PCB设计|电路板设计

    关键词:PCB设计 电路板设计 PCB板设计 芯片解密 IC解密 高速PCB设计 线路板设计 PCB Layout EMC设计 SI仿真 PCB设计公司 单片机解密 MCU解密 软件破解宝成工业旗下精成科技,投资1,520万美元,加码增资大陆昆山元茂电子科技,以扩大大陆印刷电路板(PCB)产品的布局,使精成持有昆山元茂的股权,由原25.93%,再增至41.67%,元茂预计今年第3季完成扩产。届时,旗下PCB的月产能,可由目前的100万平方英呎,再增至150万平方英呎。精成表示,昆山元茂是生产PCB产品为主;另昆山元崧是以印刷电路板组装(PCBA)为主,去年精成认列昆山元崧与昆山元茂亏损,分别为新台币3,986万与1,593万元,但因上述两家营业亏损已逐步缩小,因此,元茂今年第3季新增产能开出之后,包括元茂与元崧下半年的营运,均有机会转亏为盈。昆山元茂目前股本为3,780万美元,这次增资额度为2,220万美元。其中,精成透过百分之百转投资事业的UP FIRST投资公司,经第三地的投资事业,间接加码投资昆山元茂电子科技,总投资金额1,520万美元。精成进一步表示,未来将视元茂的业务发展,不排除再加码元茂持股的可能。另外,精成持有昆山元崧公司的股权,已由原49%,再增至51%,目前元崧股本为4千万美元。目前元崧旗下SMT生产线,已由原15条,逐步再增至29条,不排除元崧今年有增加产能的可能。据了解,元崧的PCBA产品,是以4C产品为主,其中以个人计算机(PC)相关产品为最多。精成表示,该公司因为扩产、客户以及产品调整的关系,使得接单状况受到影响,加上旗下PCBA主要产品之一的随身碟,去年应往来客户的要求,由原来「代工又代料」的营运模式,改采取「代工不代料」的方式,致使公司PCBA去年销售值为237亿7,943万元,远低于前年的455亿4,793万元。不过,公司去年PCB产品销售值为57亿5,716万元,高于前年的42亿2,639万元,合计精成去年总营收为296亿元,比前年衰退4成。深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB解决方案提供商。我们致力于向客户提供从高速PCB设计、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、SI信号仿真等技术服务到PCB板制造加工、电子元器件采购等提供一站式解决方案。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、芯片解密,IC解密,单片机解密,MCU解密,高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。详情请登陆:http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net联系电话:0755-83676393 0755-83000991  传真:0755-83000896  

    历史上的今天:

    中国PCB投资环境参考|PCB板设计|电路板设计 2008-06-16

    随机文章:

    英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|IC解密|芯片解密 2008-06-27
    向中高端产品迈进PCB业转变发展模式|PCB设计 2008-06-27
    英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|芯片解密|IC解密 2008-06-23
    芯片解密单片机解密之如何跟踪程序 2008-06-23
    中国PCB投资环境参考|PCB板设计|电路板设计 2008-06-16

    收藏到:Del.icio.us




    Tag:PCB板设计 芯片解密 IC解密 PCB设计 电路板设计
    引用地址:
    haopcbsj 发表于14:11:26 | 编辑 | 继续话题 | 转发 | 分享 0

搜索

最新日志

  • 芯片制造两极分化加大应谨慎对待12英寸晶圆
  • 今年全球液晶面板总产能增长25%左右
  • 苹果效应失灵?NAND闪存芯片销售额增长降12%
  • 英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|IC解密|芯片解密
  • 向中高端产品迈进PCB业转变发展模式|PCB设计
  • 英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|芯片解密|IC解密
  • 芯片解密单片机解密之如何跟踪程序
  • 精成加码元茂 扩大PCB布局|PCB设计|电路板设计
  • 中国PCB投资环境参考|PCB板设计|电路板设计
  • 芯片是如何被解密的?|IC解密|芯片解密
全部日志>>

最新评论

    • 访问统计:
    • RSS 什么是RSS?
      用IM提醒我内容更新
      订阅到QQ邮箱
      订阅到鲜果阅读器
      订阅到Google阅读器
      订阅到抓虾阅读器
    • 《城客》第四期:创意之城
      博客大巴
      博客大巴使用指南
      博客大巴模板中心
      免费注册博客大巴
      一键博客搬家工具
      中文互动杂志城客
    Copyright © 2002-2009 BlogBus.com, All Rights Reserved. 博客大巴 版权所有
    博客大巴模板设计: 爱中国 | 作者: Keeno