-
2008-06-11
台湾PCB厂应产业整合|PCB设计|电路板设 - [PCB设计专栏]
版权声明:转载时请以超链接形式标明文章原始出处和作者信息及本声明
http://haopcbsj.blogbus.com/logs/22705107.html
台湾PCB厂应产业整合|PCB设计|电路板设计
关键词:PCB设计 电路板设计 PCB板设计 芯片解密 IC解密 高速PCB设计 线路板设计 PCB Layout EMC设计 SI仿真 PCB设计公司 单片机解密 MCU解密 软件破解
台湾PCB厂短期而言出现的成本压力恐为长期供需平衡发蒙上阴影,但可望提升国际大厂加速委外释单比重,并加速产业整合。 台湾 PCB厂现面临原物料成本上升、中国劳工成本上升、中国货币紧缩政策及亚洲货币升值等压力,尤其新台币对人民币走势以及中国税制幅度提升等,都是加剧台湾 PCB厂短期成本压力提升的因素。 由于成本压力剧升,台湾 PCB厂必须要改善产品组合结构,同时走向较高附加价值产品领域,不然就是必须将产能从中国沿海移往内陆中国、越南或者回到台湾。 台湾 PCB厂面临的成本压力问题将持续发酵蔓延,除可望国际大厂委外代工释单的比重,同时也加速产业的整合,对于成本较低的生产者以及在市场当地的厂商较有利。深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB解决方案提供商。我们致力于向客户提供从高速PCB设计、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、SI信号仿真等技术服务到PCB板制造加工、电子元器件采购等提供一站式解决方案。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、芯片解密,IC解密,单片机解密,MCU解密,高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。详情请登陆:http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net联系电话:0755-83676393 0755-83000991 传真:0755-83000896随机文章:
英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|IC解密|芯片解密 2008-06-27向中高端产品迈进PCB业转变发展模式|PCB设计 2008-06-27英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡|芯片解密|IC解密 2008-06-23芯片解密单片机解密之如何跟踪程序 2008-06-23精成加码元茂 扩大PCB布局|PCB设计|电路板设计 2008-06-16
收藏到:Del.icio.us







